近年来，美西方利用自己的科技“霸权”手段横蛮压制我国高科技产业崛起，使我“缺芯少魂”，对我电子、通信、手机等产业进行一波又一波的疯狂围堵、封锁和打击。他们大搞“实体清单”来围堵和打压所有对自己有威胁的企业，譬如：华为、大疆和中芯科技等国产科技企业，这些企业可谓是元气大伤，步履维艰。我国如何能在芯片等高科技的产业中突破封锁围堵和打击，站稳脚跟，加速发力，换道超车，是我国当前不可回避的话题。

　　（一）基础情况

　　美国对中国的科技封锁和围堵，已经到了图穷见匕，无所不用其极的程度，为了能够在高端科技芯片领域限制中国，2022年3月28日，美国政府提出了一项代号为“Chip 4”的新计划——“芯片四方联盟”，意在利用这个组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。8月9日，美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》（简称：芯片法案），使之正式成法生效。该法案在美国两党分化、对立严重的情况下仍得以通过，主要归因于其露骨地针对中国的特点，切中了民主、共和两党为数不多的共识之一。美方通过签署这一法案，时间点刚好落在它力推的“芯片四方联盟”磋商会晤之前，后者被普遍认为是美国在试图组建的全球半导体产业“排华小圈子”。无论是法案还是联盟，都带有要求在中美之间“选边站”的强烈胁迫性。美国是精明的商人，纵使其科技领先，也不能满足其“孤枕难眠”的苦恼，唯有强大的联盟才能使其酣然入梦。“芯片法案”和“芯片四方联盟”是美西方为了“扼住我国发展的咽喉”而打出的一套组合拳，呈现出浓厚的地缘政治色彩。

　　大家知道，参与“Chip4的企业包括“美国方面:应用材料、美光、英特尔、博通、高通等。韩国方面:三星、SK海力士等。日本方面:东芝、瑞萨、东京电子等，我国台湾方面:联发科、台积电、日月光”等，这“四方”在全球芯片行业处于主导地位。显而易见，华盛顿企图通过“芯片法案”和“芯片四方联盟”等动作，霸占全球半导体产业链的优势位置，目的是要藉此把我国内地从世界范围内的芯片晶圆供应中挤出去，并最大限度地干扰、冻结我国半导体产业的发展，破坏性地重构本来由市场主导的全球半导体产业格局。过去几十年，芯片产业高度全球化分工体系和巨大的市场需求是芯片技术飞速进步的根本条件。如今，美国想在芯片领域搞阵营化，人为将我国这个全球最大市场从产业链上剥离，这种做法损人害己，也是在给世界挖一个新的大坑，开历史的倒车。

　　（二）风险隐患

　　一是精尖芯片的支持，是科技和军事领域顶级的对抗。拥有高精芯片的武器是在战争中处于金字塔尖，没有芯片的现代武器，基本就是一堆废铁。譬如：美国的“弹簧刀300”，电子系统集成化程度很高，使用了精密芯片和电容原件。台积电创始人张忠谋说：“台积电将成为地缘战略的兵家必争之地。”毫不夸张地说，没了台积电，从美国到我国，从苹果到小米，从特斯拉到百度，几乎所有科技企业都要歇菜。更重要的是F-35/标枪导弹之类的美军主战兵器里的芯片其实也都是台积电生产的。如果最后失去了精尖芯片的支持，战争怎么打？谁是芯片技术之根，大多数人看到的只是几家明星芯片企业，例如三星、台积电等。美国的芯片企业有多少？包括英特尔、高通、博通、霍尼韦尔、IXYS；还有 Vishay、TSI、Skorpios、X-FAB、TI、Kokomo、MACOM等等。就算台积电这样TOP1的全球芯片制造龙头，基础材料也来自于美国AMAT、LAM 公司，同样操控于美国之手。近年来，我国对芯片发展很是重视，也投入了大量的资金，据企业调查数据显示，我国现存芯片相关企业14.29万家。2022年上半年，我国新增芯片相关企业3.08万家。现在基本上每个能想到的应用领域内都有国产芯片，只是在高端技术水平上与国外顶尖芯片还有着较大差距，大部分公司无实质性芯片业务。

　　二是我国EDA国产化仍存在诸多挑战。首先，我国EDA企业数量少且在工具链覆盖和先进制程工艺支持方面还存在不足，而EDA工具链非常庞杂，涵盖设计、仿真、验证、制造等流程，一站式方案供应能力严重不足。此外，国产EDA尚无法全面支持3纳米及以下制程工艺，仅个别厂商的部分产品可以支持5纳米制程工艺。其次，与光刻机等芯片制造关键装备类似，EDA产品的演进也是与其他产业链企业协同合作的结果，有赖于产业链上下游的支持。处于弱势地位的国产EDA供应商很难获得头部芯片制造企业的最新技术参数支持，因此也无法大规模开展前瞻技术的布局。此外，投入不足和人才匮乏也是长期困扰国产EDA全面发展的重要原因。

　　三是我国要实现自主自由创“芯”，道路曲折漫长。半导体是目前全球经济的热门话题。受新冠疫情影响，全球市场陷入“芯片恐慌”。由于芯片短缺，多家全球知名汽车企业生产线首次出现停产情况。美国要组建“四方联盟”和出台“芯片法案”其目的不言自明，就是打破亚洲占据半导体生产基础设施80%的不均衡局面，将技术霸权带回美国。佩洛西不惜冒险踩红线也要窜访台湾，主要目的也是拉拢台积电上贼船，因为台积电对美国而言极为重要——世界芯片看东亚，东亚芯片台积电。现实中我国在生产芯片的先进技术方面仍和世界顶尖国家有差距，我国工程院院士倪光南曾指出：“在芯片制造领域，包括制造工艺和制造装备方面，整体而言，我国的能力亟待提高。”美国在2019年对华为实施制裁，切断了华为大部分海外芯片供应，进一步阻碍了我国争取实现芯片自主生产的计划。此后，我国实现芯片自给自足益发显得重要。

　　（三）对策建议

　　虽然国内一些企业发展势头不错，但智能计算技术仍面临很大挑战，人工智能云端推理和训练芯片的国产化程度较低，适用于科学计算的芯片更是缺乏。为应对国际环境变化带来的挑战，我国芯片产业必须从三个方面下足功夫。

　　一是加快激进创新进程，培树高端科技研发人才。首先，人才是高技术产业发展的根本。每一枚 IC 芯片背后都是全球顶尖人才的智慧，我国高端GPU产业面临的难题之一就是金字塔尖人才匮乏，这对GPU企业竞争力产生了极大限制。从根本上解决人才问题，需要政府，企业和高校共同努力，打通产学研合作渠道联袂培养人才、共建实习基地和联合实验室，定期技术交流、定向招聘等多种途径，加强校企合作。只有遵循人才发展规律，让高校青年才俊进入GPU企业，再经过产业经验积累，他们就有可能登上金字塔尖，成为世界一流人才。有更多的一流人才，才能有更多一流企业。其次，回应科技竞争最有力的方式是激进创新，唯有创新才能够真正破除技术封锁。我们要变过去的那种传统的“师夷长技以制夷”的习惯思维模式，为“创‘芯’我长技成夷‘师’而制夷”，摈弃“造不如买”“买不如租”的错误理念，做到独立自主，激进创新，切实做到人无我有，人有我优，人优我特，人特我专，人专我转，人转我精，精益求精。

　　二是破解美国芯片EDA封锁，必须产业链上下游协同作战。首先，去美国化已经势在必行，我国相关产业不能对美国抱有任何幻想。其实，美国封杀给了我们一个自主创“芯”的良机，没有选择就是最好的选择，要举全国之力以发展国产化芯片来替代国外芯片，将所有的原材料、工具软件、基础设备、生产线都国产化。其次，我国芯片业能够在某一些EDA核心部件和重要功能方面取得突破，或者成为主流EDA核心部件的供应商，如果这一步成功了，战略博弈的天平就会向我倾斜，当年的熊猫系统即是一个典型，虽然难度大，但意义更为重大。第三，集成电路产业链很长，在先进制程、先进系统集成、EDA工具等环节，我国对外依赖性依然存在，这可能成为高性能GPU及其他高端集成电路产品的国产化制约因素。为此，产业链上下游的创新主体须共同努力，以求尽快突破关键核心技术。

　　三是集中优势兵力攻坚克难，不要四面出击资源分散。在国家和地方政府推动集成电路发展的大环境下，包括GPU在内的多个产业领域存在“一窝蜂”和重复建设的现象，导致经费和人才“分流”，不利于产业发展。政府应扶持有足够技术实力的企业，做到资源集中、人才集中和资本集中，让这些企业尽快实现产品落地、做强产业生态。